江苏ag真人新材料科技有限公司（简称“ag真人新材”）是一家致力于“科技引领生活，努力成为不断创新型的全球领先企业”的高新技术企业。公司集电子信息新材料研发、工艺设计开发、产品技术开发于一体，经过多年的智能制造、半导体芯片封装材料的研究与开发，业务布局涵盖电子、半导体芯片封装、新能源等领域，并在这些领域发挥着举足轻重的作用。

    本次跨交会，ag真人新材携优质智能制造产品和半导体芯片封装材料亮相。

    Keycap键盘是ag真人新材从模具设计开发，到通过终端客户对产品测试认证的整个开发过程，并顺利进入量产的全制程生产。工艺制程涵盖：模具、注塑、组键、表面处理、镭雕、UV、组装等。

    TLL-智能制造的产品还包括Beats耳机、电子烟、手机、手表等数码电子产品相关零部件。

01 5G/6E UCF超导膜

UCF超导膜，实现了国际知名品牌平板电脑在5G通讯信号的灵敏度与稳定性、绿色环保等方面的多重跨越，对5G通讯产品的通讯模组和天线系统结构起到升级换代作用，解决了5G通讯模组设计中的“卡脖子”环节，为全球3C产业开拓出崭新的发展路径。

02 芯片封装导电胶

ag真人新材拥有自主知识产权的配方和合成工艺，以专用树脂为基体，开发出多系列适用不同封装结构的芯片级导电型胶粘剂产品。该导电胶产品的原材料基本实现国产化，解决了国内半导体封测行业的“卡脖子材料”的问题。

03 半导体封装用UV减黏膜

ag真人新材为半导体封装开发了采用PVC基材、PO基材，涂布高性能抗UV固化胶制得的UV减粘膜。该产品UV后具有可靠的低粘着力、低污染性、洁净的外观。广泛应用于不同半导体封装的晶圆划片制程和塑封后切割制程。

04 PI封装膜

PI封装膜（半导体芯片塑封框架保护胶带）采用茶色PI基材，涂布高性能有机硅压敏胶制得的单面胶带。该胶带具有耐温性优、低残留、低溢胶等特点，应用于半导体封装的塑封制程，以及先进封装制程。

    本届跨交会，以专业视角为采购商提供产品，分析前沿海外爆品趋势及新品研发方向。ag真人新材借着盛会的“东风”，将进一步把握新时代发展机遇，研究探索新路径，依托服务平台，精准对接海外需求，助力产品扬帆远航！